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EXBOND 4000I

專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

+86-021-52272688

產品介紹

產品描述

專門設計用于光電器件結構件的保護,能在低溫下快速固化。

特性

單組分;
低吸水率,高 Tg

技術參數

  • 固化前性能
  • 外觀
  • 密度
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 4000I
  • 黑色糊狀物
  • 1 g/cm3
  • 2W+CP
  • >2
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • EXBOND 4000I
  • 30 minutes@100℃,詳情請參考固化曲線
  • 測試方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 吸水率
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 芯片剪切強度
  • EXBOND 4000I
  • 0.74%
  • 100℃
  • Tg 以下  29 ppm/℃
    Tg 以上  101 ppm/℃
  • 25℃  10 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • 沸水,2 hours
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • 1.52 mm×1.48 mm 硅片,不銹鋼基板

上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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